关于移动端的芯片平台，高通、华为、三星、苹果、联发科在现在市面上最为常见，另外英伟达、小米、紫光展瑞等也有涉足。造芯，向来都不是一件容易的事儿。凭证 36 氪的新闻，OPPO CEO 稀奇助剃头布了一篇名为《对打造焦点手艺的一些思索》，文中提及了 OPPO 关于研发芯片的“马里亚纳设计”。
关于“马里亚纳设计”，已知的信息是其在去年 11 月份泛起在公司的内部文件上，不外到现现在才见告全体员工。另外，该设计的产物设计高级总裁为姜波。OPPO TMG（手艺委员会）下的芯片手艺委员会保证“马里亚纳设计”在手艺方面的支持。与 OPPO 相关的 realme、一加的手艺职员加入到了 芯片手艺委员会的专家里。也许在不久的未来，我们也能在一加、relame 的产物上看到其自研的芯片平台。
实在 OPPO 此前就有做芯片的基础，只不外不是手机芯片，而是相对简朴的电源治理芯片和可穿着装备的协处置器。让 OPPO 从回民众视野的 VOOC 闪充，就有电源治理芯片的劳绩。在去年年底的未来科技大会上，OPPO 就宣布在未来的三年内，研发总投入将到达 500 亿元，其中，移动端芯片设计将可能会是大头。
通常，一个企业想要在芯片领域从无到有，其投入往往是伟大的，而且还纷歧定有显著的效果。华为的海思系列，在 2018 年的前十年时代总投入跨越了 4800 亿元，另外另有大量的研发职员辛勤支出，才有现在的成就。小米在 2017 年也推出过自研的处置器——汹涌S1，但效果并不是特其余显著。OPPO 想要在最焦点的芯片手艺上脱节他家的约束，肯定是一条万般艰辛的蹊径。
