著名的传输组织JEDEC在今天宣布了全新的UFS 3.1尺度协议，称将会继续提升UFS的带宽，同时增添了更多的特征，包罗让芯片能够通过深度睡眠而降低功耗，同时也增添了在芯片过热的条件下降低芯片性能的行动。
和现在所使用的UFS 3.0相比，这一次宣布的UFS 3.1在平安性，智能性以及性能上都有所提升。其中UFS 3.1包罗添加对于SLC非易失性缓存的加入，它的作用是通过高速缓存来增添UFS的性能。同时全新增添的深度睡眠功效可以让UFS芯片处于低功耗的状态，而在UFS 3.1中另外一个重点的功效即是在芯片过热的条件下实时获得发现，通过终端装备举行温渡过热的忠告，同时限制UFS芯片的性能。
在带宽上，UFS 3.1接纳了M-PHY 4.1物理层和8b/10b线路编码，存储带宽可以到达23.2Gbps，也就是说UFS 3.1的理论速率可以到达2.9GB/s，而现实上预计现实性能约莫在2GB/s上下。预计UFS 3.1的芯片将会在今年下半年正式量产，明年的手机或许将会搭载接纳UFS 3.1的存储芯片。
